半導體硅晶片檢測顯微鏡

操作簡便，附件齊全，應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領域。

高精度粗微動調焦機構
采用底手位粗微調同軸調焦機構，左右側均可調節，微調精度高，手動調節簡單方便，用戶輕松得到清晰舒適的圖像。粗調行程為38mm，微調精度0.002。

大尺寸機械移動平臺
采用180×155mm的大尺寸平臺，右手位設置，符合常規人群操作習慣。用戶操作過程中，便于調焦機構與平臺移動的操作切換，為用戶提供更加高效的工作環境

落射柯拉照明系統
采用180×155mm的大尺寸平臺，右手位設置，符合常規人群操作習慣。用戶操作過程中，便于調焦機構與平臺移動的操作切換，為用戶提供更加高效的工作環境。

技術規格：