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產品簡介
封裝性共面性測試儀在芯片制造過程中，芯片引腳扮演著連接內部電路與外部電路的重要角色，相當于芯片的接口。然而在芯片制造過程中，如果引腳出現缺失、破損、偏斜或不平整，容易導致后續貼片焊接時出現虛焊、虛接或漏接的問題，進而影響芯片的可靠性。
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封裝性共面性測試儀工作原理
測量儀工作原理：被測工件（置于工作臺上）由LED表面光或輪廓光（在底座內）照明后，經變焦距物鏡與彩色CCD攝影機罩殼內攝取被測零件影像，再通過S端子傳送至計算機及顯示器上，軟件在顯示器上產生的視頻十字線為基準，對其進行瞄準測量，通過工作臺帶動光學尺與在X、Y方向上移動，取空間各點坐標值，由轉接卡至計算機，對測量坐標值進行幾何運算，完成各種數據量測工作。
封裝性共面性測試儀
本儀器采用測量軟件，能率的檢測各種形狀復雜工件的輪廓和表面形狀，1、元器件共面性測試、引腳移位檢測、引腳高度錯誤檢測、引腳面積測量、直徑、角度、不規則面積測量、手輪可調節光柵、非刺眼型光源、高精度XZ軸測距、SPC過程統計如樣板、沖壓件、凸輪，成形銑刀等各種工具，刀具和零件，以及端子、鐘表、金剛石等生產。
應用領域
本儀器采用測量軟件，能率的檢測各種形狀復雜工件的輪廓和表面形狀，1、元器件共面性測試、引腳移位檢測、引腳高度錯誤檢測、引腳面積測量、直徑、角度、不規則面積測量、手輪可調節光柵、非刺眼型光源、高精度XZ軸測距、SPC過程統計如樣板、沖壓件、凸輪，成形銑刀等各種工具，刀具和零件，以及端子、鐘表、金剛石等生產。
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